焊錫膏

LED專用無鉛錫膏由于部分材質只能耐受150度左右的高溫，因此要使用含合金成分低溫無鉛錫膏，其熔點為138度，LED顯示屏由于長時間要在戶外暴曬和雨淋，需要要求LED顯示屏主板焊點有足夠的韌性，因此必須選用SN96.5AG3.0CU0.5和SN99CU0.7AG0.3高溫無鉛錫膏，其錫銀銅的合金成分能有效的改善低溫錫鉍成分無鉛錫膏的“比較脆”的不足。

 

LED專用無鉛錫膏具有極佳的粘性，元件粘貼牢固不移位；優良的可操作性，印刷時刮板手感好，保濕時間長不易干；無味操作時無異味產生；殘留低，殘留物透明為中性，高阻抗不發黃；可焊性優異，無連焊、無錫珠產生，焊點分散性好；焊點光亮飽滿；專刷鋁基板耐溫180-230度左右，可直接在加熱平板上穩固500G/瓶，可無冰箱保存7小時。

 

LED錫膏回流曲線濕度變化說明：

 

1、焊錫膏的焊劑在濕度升至100℃時開始熔化（開始進入活性時期），焊錫膏在活化區的主要作用是將被焊物表面的氧化層去掉，如果活性區的時間過長，焊劑會蒸發揮過快，也會造成焊點表面不光滑，有顆粒狀。錫膏在熔點濕度以上（進入回流區）完全熔融的時間大約30-45秒，視該PCB厚度、元器件大小、密度來決定是否延長時間。

 

2、活性區的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收，使之大小元器件的溫差變小，減少功能壞機產生。

 

3、進入回流爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃，所以，我們要減少它們差也是從活性區開始控制，最大限度可將溫差減少到5-8℃。

 

4、無鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成，金屬的冷卻收縮時間不同，為了使焊點能夠光亮，除了有其它方法外，快速降溫是最有效的方法。

 

LED錫膏在回流焊中出現的缺陷及其解決方案

 

1、焊接缺陷分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。

 

2、主要缺陷導致產品的SMA功能失效。

 

3、次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，SMA功能正常，但會影響產品的壽命。

 

4、表面缺陷是不影響產品的壽命和功能(通常以生產工藝、外觀、來簽別)。

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